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微孔加工淺談硅片切割的難點

2021-07-01

微孔加工淺談硅片切割的難點

硅片切割一般有什么難點?下面就由微孔加工來為大家簡單解說下。

1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法去除,導致硅片上產生相關線痕。

2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結塊引起。切割過程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無法溢出,造成線痕。

表現形式:包括整條線痕和半截線痕,內凹,線痕發亮,較其它線痕*加窄細。

3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題,造成硅片上出現密集線痕區域。

4、錯位線痕:由于切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水,造成液壓裝置與托板不能夾緊,以及托板螺絲松動,而產生的線痕。

在整個切割過程中,對硅片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。

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